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        上一期 | 總第913期(2023.04.15-2023.04.21)
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        北京運用集成電路布圖設計數(shù)據(jù)服務芯片產業(yè)鏈前端設計

          近日,北京市知識產權局對部署在“北京市知識產權公共信息服務平臺”(以下簡稱信息平臺)的集成電路布圖設計數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析。

          數(shù)據(jù)顯示,近三年集成電路布圖設計發(fā)證數(shù)量相對平穩(wěn),每年發(fā)證量維持在400件至500件之間;集成電路布圖設計創(chuàng)新主體區(qū)域聚集效應明顯,2022年海淀區(qū)發(fā)證數(shù)量282件,占全市發(fā)證數(shù)量(457件)的61.7%;集成電路布圖設計結構以單極結構為主體,發(fā)證的集成電路布圖設計中采用單極結構為317件,占70%,其中以COMS電路為主要技術的有254件,占單極結構的80.1%。

          目前,北京在開展集成電路布圖設計統(tǒng)計分析工作的同時,分別通過信息平臺PC端與“京通”移動端,面向公眾提供集成電路布圖設計數(shù)據(jù)的檢索、查詢服務,滿足了公眾對芯片產業(yè)鏈前端設計數(shù)據(jù)的檢索與查詢需求,助力各類創(chuàng)新主體布局集成電路布圖設計中的技術空白并規(guī)避侵權風險。

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